今年的高通可谓业绩斐然，据iSuppli的数据显示，高通今年已经连续两个季度超过德州仪器排名全球无线芯片供应商第一位，同时在今年第二季度，高通在所有半导体厂商的排名也从一季度的第14位上升到第9位。英特尔全球第一的位置仍旧岿然不动。
几乎和高通发布45纳米产品相同的时间，英特尔也推出了他们的45纳米产品，而且，原本已出售手机芯片业务的英特尔又在今年下半年重返手机市场，更是提出了MID这个移动互联的概念。同时，高通公司也宣布推出了Gobi全球移动互联网解决方案，支持Gobi 的商用及家用 笔记本电脑预计将于2008年第二季度上市。
“Gobi解决方案可满足笔记本电脑厂商在Wi-Fi之外实现全球连接的需要，已被验证在全球的CDMA2000 EV-DO和UMTS HSPA网络上运行。” 斯蒂夫.莫伦科夫说，“这种技术实现不管你去什么地方都可以随时随地地保证连接性。现在高通是业界唯一可以提供这项技术的厂商。”
如果具体对比这两种产品，英特尔的 MID是为了填补笔记本电脑和手机之间的缺口，是一种能在移动中体验互联网的设备，允许用户通过Wi-Fi等无线网络访问互联网。而高通公司推出的Gobi解决方案是基于3G移动通信技术，其产品支持笔记本电脑能够在不同的3G网络中无缝切换。
斯蒂夫.莫伦科夫在采访中同时还表示，以前笔记本电脑的微处理器生产厂商推出新产品的速度可能要比手机芯片厂商的速度快一点，但是现在这个时间差越来越小。“这就是为什么高通和英特尔推出45纳米的技术的时间这么近，同时，也证明高通采用的无生产线模式的成功。”
高通是一家专注于技术、设计、研发的厂商，他们把生产外包给代工合作伙伴，而这种模式在高通公司看来是帮助他们在 <=半导体 半导体方面不断取得成功的保证。“这种模式会不断地给高通带来好处。”斯蒂夫.莫伦科夫。
在肯定公司经营模式的同时，斯蒂夫.莫伦科夫同时还透露了他们对Google平台终端的支持情况。本月初，Google携手中国移动、摩托罗拉、T-Mobile、高通等33家运营商、终端和芯片厂商共同组建了基于Google Android平台的开放手机联盟。
“高通公司早先推出的MSM7000系列芯片组，以及最新推出的单芯片解决方案都是可以支持手机开放平台的。大约在两周前，高通公司推出的MSM7X30系列完全有能力支持Google推出的终端。”斯蒂夫.莫伦科夫说，“高通公司非常高兴能够参与开放手机联盟这个组织。”目前，开放手机联盟尚无产品推出，而他们公布的日程表要到明年下半年。